TAIWAN SEMICONDUCTOR: Стоит ли инвестировать в производителя чипов и микросхем?
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited – тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий, крупнейший контрактный производителей ASIC-чипов и микросхем.
TSMC производит, упаковывает, тестирует и продает интегральные схемы и другие полупроводниковые устройства на Тайване, Ближнем Востоке, в Китае, Европе, Африке, Японии и США.
TSMC разработала большое количество перспективных технологий, производственных процессов, средств проектирования и стандартных архитектур.
Компания предлагает ряд процессов изготовления полупроводниковых пластин, а также услуги по технической поддержке клиентов и инженеров, производит маски, инвестирует в технологические стартапы и предоставляет инвестиционные услуги. Занимается исследованиями, проектированием, разработкой, производством, упаковкой, тестированием и продажей цветных фильтров. Продукция Taiwan Semiconductor используется в высокопроизводительных вычислениях, смартфонах, Интернете вещей, автомобилях и цифровой бытовой электронике.
Крупными клиентами TSMC являются HiSilicon, MediaTek, Huawei, Realtek, AMD (NASDAQ:AMD), Nvidia (NASDAQ:NVDA), Qualcomm, ARM Holdings, Altera, Xilinx, Apple (NASDAQ:AAPL), Broadcom, Conexant, Marvell, Intel (NASDAQ:INTC) (беспроводные решения, чипсеты, некоторые модели Atom).
Компания была зарегистрирована в 1987 г., ее штаб-квартира находится в городе Синьчжу, Тайвань.
TSMC остается одним из главных бенефициаров бума ИИ-технологий благодаря доминирующему положению на рынке производства чипов по продвинутым техпроцессам (7-нм, 5-нм, 3-нм).
Высокий спрос на ИИ-чипы останется одним из ключевых драйверов роста выручки TSMC в ближайшие кварталы. Рост выручки обеспечен устойчивым спросом на продвинутые ИИ-чипы: доля выручки от чипов по самым передовым техпроцессам (3- и 5-нм) составила 52% в 2024, при этом рост спроса наблюдается в области процессоров для высокопроизводительных вычислений (HPC), также зафиксировано восстановление спроса на чипы для смартфонов и использования в области Интернета вещей (IoT).
TSMC является практически эксклюзивным аутсорс-партнером Apple в части мобильных процессоров: инновационный процессор А18 Bionic используется в iPhone 16 и изготавливается по техпроцессу 3 нм на фабриках тайваньского производителя. Восстановление рынка смартфонов улучшило ситуацию в проблемном для компании сегменте.
Компания обсуждает стратегическое партнерство с Nvidia относительно производства новых чипов Blackwell AI на новом заводе в Аризоне.
Уровень маржинальности TSMC остается очень высоким: маржа по EBITDA=67%, маржа по чистой прибыли = 40,5%, ROE=30%.
Впечатляющие темпы роста выручки в 30% замедлились до 25%, тем не менее, остаются одним из лучших показателей в полупроводниковой отрасли.
Компания успешно реализует проекты по запуску производства за пределами Тайваня. В 2024 г. запущена фабрика в Японии. В 1К2025 планируется запуск производства на первой фабрике в Аризоне, США, на 2027 год — открытие европейской фабрики в Дрездене, специализирующейся на чипах для автомобильного и промышленного применения.
Компания имеет более привлекательные значения мультипликаторов по сравнению с большинством конкурентов и медианным значением по сектору полупроводников (P/E~24; EV/EBITDA~11; P/S~10), при этом форвардные значения показателей снижаются. Компания стабильно выплачивает дивиденды, текущий уровень дивидендной доходности составляет 1%, прогноз выплат: с NT$15 в 2024 до NT$19 в 2026 г.
У компании низкий уровень долга, а запас наличности позволит ей погасить его в случае необходимости.
Риски
На горизонте 2025–2026 гг. маржинальность TSMC будет под давлением из-за растущего смещения выручки в сторону чипов с техпроцессом 3-нм, высоких капитальных затрат, связанных с запуском производства микросхем по техпроцессу 2-нм, а также вводом в эксплуатацию заводов в Японии и США. Двукратный рост стоимости электроэнергии на Тайване с 2022 года может привести к снижению валовой рентабельности на 1 п.п.
Геополитические риски: сохраняется неопределенность в вопросе приверженности США военной защите Тайваня от КНР. При этом диверсификация производства (США, ЕС) позволит частично нивелировать этот риск. Это уже привело к проблемам в работе с китайскими клиентами (показателен кейс Huawei). Риск эскалации конфликта в Тайваньском проливе также остается значительным.
Рост конкуренции со стороны корейской компании Samsung (KS:005930), которая также приступила к массовому производству чипов N3. Другие конкуренты – компании Global Foundries, MediaTek, Qualcomm, Intel, Foxconn, Broadcom, AMD и ARM Holdings.
Риск избыточного предложения чипов на рынке, который может быть потенциально вызван ростом конкуренции между США, Китаем и Европой за наращивание внутреннего производства чипов.
Высокая инфляция и падение покупательной способности может привести к глобальному снижению потребительских расходов на электронные устройства.
Не является индивидуальной инвестиционной рекомендацией.
Евгений Шатов, управляющий партнёр «Борселл»
